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EPO-TEK（半導体IC用）
ICチップの接着はもちろん、ICチップを湿度などの周辺環境から守るための保護材としてEpoxy Technology社の製品は実績が豊富です。半導体パッケージで規格の標準化を行っている「JEDEC」が規定するパッケージ規格の最高水準「JEDEC レベル１」を達成したモデルもございます。
メーカー名
参照カテゴリー
- カテゴリー
→ 導電/ 熱伝導エポキシ → 絶縁/ 熱伝導エポキシ → 光学/ ファイバーオプティクス用エポキシ
- 用途別
→ 光デバイス用 → 半導体・IC用 → SMT (表面実装技術）用 → 医療用 → 防衛用
- その他
→ 紫外線硬化タイプ
特長
| 製品名 | 特徴 |
|---|---|
| H20E（導電） |
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| H20E-175（導電） |
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| E2101 (導電) |
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| H70E（熱伝導） |
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| H70E-2（熱伝導） |
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| H70E-175（熱伝導） |
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| T7110（熱伝導） |
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| 353ND-T（光学） |
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| 301（光学） |
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| 301-2（光学） |
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特性考察
H70E（熱伝導）液体2液性ラップ シェア強度>2,000psi353ND-T（光学）液体2液性ラップ シェア強度>2,000psi
| 品名 | 硬化前性状 | 硬化後性状 | ||
|---|---|---|---|---|
| H20E（導電） | 液体 | 2液性 | ダイ シェア強度 | >10kg/2mm x 2mm (3,400psi) |
| 混合比 | 1:1 | ガラス転移点 | >80℃ | |
| 硬化条件 | 150℃/ 1時間 (80℃/3時間以上必要) | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 31ppm/℃ | |
| 粘度 | 2,200-3,200cPs@100rpm | ( Tg以上 ): 158ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | 4.63 | 弾性率 | 800,000psi | |
| ポットライフ | 2.5日 | 体積抵抗値 | <0.0004Ω*cm | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存） | 熱伝導率 | 2.5W/mK | |
| H20E-175（導電） | 液体 | 2液性 | ダイ シェア強度 | >10kg/2mm x 2mm (3,400psi) |
| 混合比 | 1:1 | ガラス転移点 | >85℃ | |
| 硬化条件 | 180℃/ 1時間 (>150℃推奨) | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 20ppm/℃ | |
| 粘度 | 2,800-3,800cPs@100rpm | ( Tg以上 ): 88ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | 3.1 | 弾性率 | 630,000psi | |
| ポットライフ | 3.5日 | 体積抵抗値 | <0.0004Ω*cm | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存） | 熱伝導率 | 2.04W/mK | |
| E2101（導電） | 液体 | 2液性 | ガラス転移点 | ≧ 90℃ |
| 混合比 | 3:01 | ダイシェア強度 | ≧ 5 kg/2mm x 2mm（1,778 psi） | |
| 硬化条件 | 150℃/1時間（短時間硬化：175℃/15分） | 線膨張係数 | （Tg以下）：48 ppm/℃ | |
| 粘度 | 15,000～18,000 cps @ 20 rpm | （Tg以上）：192 ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | 3.9 | 弾性率 | 1,052,430 psi | |
| ポットライフ | 5日間 | 体積抵抗値 | ≦ 0.0005 Ω*cm | |
| シェルフライフ | 1年間（23℃保管） | 熱伝導率 | 2.5 W/mK | |
| H70E（熱伝導） | 混合比 | 1:1 | ガラス転移点 | >80℃ |
| 硬化条件 | 150℃/ 1時間 (>80℃推奨) | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 15ppm/℃ | |
| 粘度 | 4,000-7,000cps@50rpm | ( Tg以上 ): 64ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | 1.17 | 弾性率 | 790,000psi | |
| ポットライフ | 56時間 | 体積抵抗値 | 1 x 10^13Ω*cm | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存) | 熱伝導率 | 0.9W/mK | |
| H70E-2（熱伝導） | 液体 | 2液性 | ラップ シェア強度 | >2,000psi |
| 混合比 | 1:1 | ガラス転移点 | >80℃ | |
| 硬化条件 | 150℃/ 1時間 (>80℃推奨) | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 20ppm/℃ | |
| 粘度 | 9,000-15,000cps@20rpm | ( Tg以上 ): 112ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | 1.69 | 弾性率 | 1,200,000psi | |
| ポットライフ | 2日間 | 体積抵抗値 | 8 x 10^12Ω*cm | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存) | 熱伝導率 | 1.0W/mK | |
| H70E-175（熱伝導） | 液体 | 2液性 | ラップ シェア強度 | >2,000psi |
| 混合比 | 1:1 | ガラス転移点 | >70℃ | |
| 硬化条件 | 180℃/ 1時間 (>150℃推奨) | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 26ppm/℃ | |
| 粘度 | 5,000-11,000cps@20rpm | ( Tg以上 ): 84ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | 2.55 | 弾性率 | 750,000psi | |
| ポットライフ | 2日間 | 体積抵抗値 | 2 x 10^13Ω*cm | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存) | 熱伝導率 | 0.32W/mK | |
| T7110（熱伝導） | 液体 | 2液性 | ラップ シェア強度 | >1,932psi |
| 混合比 | 10:1 | ガラス転移点 | >40℃ | |
| 硬化条件 | 80℃/ 2時間 (室温硬化可能) | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 31ppm/℃ | |
| 粘度 | 1,400-2,000cps@100rpm | ( Tg以上 ): 142ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | 2.2 | 弾性率 | 790,000psi | |
| ポットライフ | 3.5時間 | 体積抵抗値 | 2 x 10^13Ω*cm | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存) | 熱伝導率 | 1.0W/mK | |
| 353ND-T（光学） | 混合比 | 10:1 | ガラス転移点 | >90℃ |
| 硬化条件 | 150℃/ 1時間 (>80℃推奨) | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 43ppm/℃ | |
| 粘度 | 9,000-15,000cps@20rpm | ( Tg以上 ): 231ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | 3.8 | 弾性率 | 560,000psi | |
| ポットライフ | 3時間 | 熱伝導率 | N/A | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存） | 体積抵抗値 | 4 x 10^13Ω*cm | |
| 301（光学） | 液体 | 2液性 | ラップ シェア強度 | >2,000psi |
| 混合比 | 20:5 | ガラス転移点 | >65℃ | |
| 硬化条件 | 65℃/ 2時間（室温硬化可能） | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 39ppm/℃ | |
| 粘度 | 100-200cps@100rpm | ( Tg以上 ): 98ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | N/A | 弾性率 | 330,000psi | |
| ポットライフ | 1-2時間 | スペクトラル透過率 | >95%@380nm-2,040nm | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存) | 硬化前屈折率 | 1.519@589nm | |
| 301-2（光学） | 液体 | 2液性 | ラップ シェア強度 | >2,000psi |
| 混合比 | 100:35 | ガラス転移点 | >80℃ | |
| 硬化条件 | 80℃/ 3時間（室温硬化可能） | 線膨張係数 | ( Tg以下 ): 61ppm/℃ | |
| 粘度 | 225-425cPs@100rpm | ( Tg以上 ): 180ppm/℃ | ||
| チクソ指数 | N/A | 弾性率 | 300,000psi | |
| ポットライフ | 8時間 | スペクトラル透過率 | >94%@320nm-1,600nm | |
| シェルフライフ | 1年間(23℃保存) | 硬化前屈折率 | 1.5318@589nm | |