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薄膜製品

Mini-Systems,Inc(MSI)は、1968年の設立以来、北米の防衛・航空宇宙を中心としたマイクロエレクトロニクス産業分野に、高品質な薄膜/厚膜チップレジスタやハーメチックメタル/ガラスサイドウォールパッケージを供給してきた質の高い、安定した製造メーカです。周波数特性に優れ、各々が特徴的な同社製品は、お客様の要求に柔軟に対応し、日本では、その卓越した品質によって、防衛産業はもとより光通信や各種計測器の分野においても、お客様に満足されています。

【Mini-Systems社製薄膜製品】

・MSTFシリーズ:ワイヤボンド用薄膜チップレジスタ
・WATFシリーズ:表面実装用薄膜チップレジスタ
・MSAT1, 2, 3, 10シリーズ:ワイヤボンド/表面実装用薄膜チップアッテネータ
・MSMWシリーズ:ワイヤボンド用マイクロ波用チップレジスタ
・WAMTシリーズ:表面実装用マイクロ波チップターミネーション
・PTSM, PTWBシリーズ:ワイヤボンド/表面実装用レジスティブパワーターミネーション
・MSAT5, 6, 7シリーズ:ワイヤボンド/表面実装用薄膜パワーアッテネータ
・MSRA, MSRB,MSRCシリーズ:ワイヤボンド用薄膜レジスタアレイ
・MRCNシリーズ:ワイヤボンド用薄膜RCネットワーク
・その他パッケージドレジスタ(SOP, SOIC等)、ジャンパ、メタライズド基板等

メーカー名

特長

  • ワイヤボンディング用/表面実装用共にあり
  • 極小サイズ(0.5mmSQ;MSTF2)
  • 高周波特性良好(20GHz付近まで)
  • 基板材料/抵抗材料を選択可能
  • 抵抗値を任意に指定可能
  • 抵抗値精度を任意に指定可能
  • 温度ショック、耐湿性等MIL-STD-202に準拠した試験を実施

お問い合わせ

コンポーネントソリューション部 デバイスグループ
TEL:03-3345-2185
FAX:03-3345-2167