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マイクロ波/ミリ波用セラミックパッケージ
・マイクロ波/ミリ波デバイス用セラミックパッケージ
・パッケージに御支給のチップをアセンブリする評価サービス
メーカー名
特長
- 化合物半導体に適した熱膨張係数の合金材料をベースマテリアルに採用
- 独自のセラミック加工技術により優れた信頼性と周波数特性を両立
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