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EPO-TEK(導電性)

世界初の導電性接着剤は、Epoxy Technology社が開発しました。今日では半導体用規格JEDECや医療規格のISO10993を取得した、高信頼性モデルも扱ってます。とても塗り口が良くファインピッチなスクリーン印刷も可能です。

大き目なデバイスには、低ストレスに硬化が可能な室温硬化型モデルや柔軟性を持ったモデルが最適。硬化後チューインガムの様な非常に柔軟性を持った製品もございます。

導通箇所の接着はもちろん、放熱用途でもご利用いただけます。

メーカー名

特長

製品名 特長
H20E

世界初のICダイボンド用導電性接着剤

  • JEDEC LEVEL I 認証(85℃/ 85%RH 168時間浸漬後、<30℃/ 85%RHにおいて放置寿命なし)
  • NASA Lowoutgassing ASTM E595 認証
    (150℃/1時間+245℃/4時間で硬化後、125℃真空中24時間放置後の重量損失 0.62%、再凝縮比率 0.01%)
H20E-PFC ステンシルを用いたドットアレイの印刷に対応させた H20E
H20S スタンピング塗布に向いている導電性接着剤
E2101 (導電)
  • 2液性銀フィラー導電性接着剤
  • JEDEC LEVEL Ⅲ 認証
  • NASA low outgassing standard ASTM E595 認証
  • 0402サイズチップ実装向け
EV2118-2 硬化後にも表面硬度がゴム状態になる導電性接着剤
EK1000

1液性の高熱伝導を実現させた導電性接着剤

i)12.6W/mK (150℃/1時間)
ii)26.3W/mK (150℃/1時間+200℃/1時間)
iii)35.5W/mK (125℃/2.5時間+150℃/ 36分+200℃/ 15分)
EK2000 EK1000を2液にした製品
H35-175MP

MIL-STD 883認証を得た 1液性導電性接着剤

  • JEDEC LEVEL II 認証(85℃/ 85%RH 168時間浸漬後、<30℃/ 85%RHにおいて放置寿命 1年間)
  • NASA Lowoutgassing ASTM E595 認証(150℃/1時間で硬化後、125℃真空中24時間放置後の重量損失 0.54%、再凝縮比率 0.01%)
  • MIL-STD 883/5011 認証
H37-MP H35-175MPの硬化後性状低ストレス、低温硬化可能モデル
430 銅フィラー接着剤
N20E ニッケルフィラー接着剤
377H グラファイトフィラー接着剤
H44 金フィラー接着剤
H81A 金フィラー接着剤

特性考察

製品名 粘度 硬化条件 弾性率 熱伝導率 体積抵抗値
H20E 2k-3kcps @100rpm > 100℃ 800Kpsi 2.5W/mK 0.0004Ω*cm
H20E-PFC 3k-4kcps @100rpm > 100℃ 900Kpsi 3.2W/mK 0.0004Ω*cm
H20S 2K-3kcps @100rpm > 100℃ 340Kpsi 3.25W/mK 0.0005Ω*cm
EV2118-2 3kcps @100rpm > 100℃ 700Kpsi 4.03W/mK 0.0005Ω*cm
EK1000 2k-4kcps @100rpm > 150℃ 270Kpsi 12-35W/mK 0.00009Ω*cm
EK2000 2k-4kcps @100rpm > 150℃ 270Kpsi 12-35W/mK 0.00009Ω*cm
H35-175MP 22k-28kcps @10rpm > 165℃ 1,100Kpsi 1.5W/mK 0.0005Ω*cm
H37-MP 22k-26kcps @10rpm > 150℃ 730Kpsi 1.59W/mK 0.0005Ω*cm
430 300k-400kcps @1rpm > 60℃ 600Kpsi 1.34W/mK 0.005Ω*cm
N20E 5k-10kcps @20rpm > 80℃ 1,100kpsi 1.19W/mK 0.07Ω*cm
377H 0.5k-1kcps @100rpm > 150℃ 400kpsi 0.44W/mK 400Ω*cm
H44 820kcps @0.5rpm > 150℃ 0.0005Ω*cm
H81A 250-350kcps @0.5rpm > 150℃ 0.0009Ω*cm

お問い合わせ

コンポーネントソリューション部 マテリアルグループ
TEL:03-3345-2185
FAX:03-3345-2167

メーカーURL:http://www.epotek.com