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EPO-TEK（熱伝導性）
高絶縁タイプの接着剤です。アルミナ、ないしは窒化ホウ素をフィラーとして入れているため接着剤自体が熱伝導性を持っています。導通はしたくないけれど熱を逃がしたいご用途でしたらこちらが最適。耐水性や気密性に優れているため、デバイスの保護用途でも使用されます。気密性が要求される航空宇宙用途や厳しい環境が要求される車載用途などにも実績がございます。粘度もさまざまラインアップしておりますので、塗り口等でもお選びいただけるかと思います。
メーカー名
参照カテゴリー
- カテゴリー
→ 導電/ 熱伝導エポキシ → 絶縁/ 熱伝導エポキシ → 光学/ ファイバーオプティクス用エポキシ
- 用途別
→ 光デバイス用 → 半導体・IC用 → SMT (表面実装技術）用 → 医療用 → 防衛用
- その他
→ 紫外線硬化タイプ
特長
| 製品名 | 特長 |
|---|---|
| H72 |
アルミナフィラー熱伝導型接着剤、80℃硬化モデル
|
| H74 |
アルミナフィラー熱伝導型接着剤、スタンダードモデル
|
| H77 |
アルミナフィラー熱伝導型接着剤、高温モデル
|
| H62 |
1液性熱伝導型接着剤、100℃硬化可能
|
| H70E |
2液性熱伝導型接着剤
|
| H70E-2 | 2液性熱伝導型接着剤、グラブトップなどに有効 |
| H65-175MP |
MIL-STD 883認証を得た 1液性熱伝導型接着剤
|
| T7109 | 窒化ホウ素フィラー熱伝導型接着剤、ヒートサイクル耐性良好 |
| T7109-19 | T7109の柔軟モデル |
| T905BN-4 | 窒化ホウ素フィラー室温硬化型熱伝導型接着剤 |
特性考察
| 製品名 | 粘度 | 硬化条件 | ラップシェア強度 | 弾性率 | 熱伝導率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| H72 | 20k-27kcps | @10rpm | > 80℃ | > 2,000psi | 760kpsi | 0.60W/mK |
| H74 | 45k-65kcps | @5rpm | > 100℃ | 1.600psi | 860kpsi | 1.25W/mK |
| H77 | 6k-12kcps | @20rpm | > 100℃ | 1,500psi | 950kpsi | 0.66W/mK |
| H62 | 17k-27kcps | @10rpm | > 100℃ | 600psi | 660kpsi | 0.50W/mK |
| H70E | 4k-7kcps | @50rpm | > 80℃ | > 2,000psi | 790kpsi | 0.9W/mK |
| H70E-2 | 9K-15kcps | @20rpm | > 80℃ | > 2,000psi | 1,200kpsi | 1.0W/mK |
| H65-175MP | 80K-120kcps | @2.5rpm | > 180℃ | > 2,000psi | 820kpsi | 0.8W/mK |
| T7109 | 14k-20kcps | @20rpm | > 80℃ | > 2,000psi | 260kpsi | 0.7W/mK |
| T7109-19 | 40k-70kcps | @5rpm | > 23℃ | 1,400psi | 30kpsi | 1.3W/mK |
| T905BN-4 | 12k-18kcps | @20rpm | > 23℃ | 1,400psi | 1,200kpsi | 1.78W/mK |