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EPO-TEK(熱伝導性)

高絶縁タイプの接着剤です。アルミナ、ないしは窒化ホウ素をフィラーとして入れているため接着剤自体が熱伝導性を持っています。導通はしたくないけれど熱を逃がしたいご用途でしたらこちらが最適。耐水性や気密性に優れているため、デバイスの保護用途でも使用されます。気密性が要求される航空宇宙用途や厳しい環境が要求される車載用途などにも実績がございます。粘度もさまざまラインアップしておりますので、塗り口等でもお選びいただけるかと思います。

メーカー名

特長

製品名 特長
H72

アルミナフィラー熱伝導型接着剤、80℃硬化モデル

  • NASA Lowoutgassing ASTM E595 認証
    (100℃/30分で硬化後、125℃真空中24時間放置後の重量損失 0.31%、再凝縮比率 0.00%)
H74

アルミナフィラー熱伝導型接着剤、スタンダードモデル

  • NASA Lowoutgassing ASTM E595 認証
    (150℃/30分で硬化後、125℃真空中24時間放置後の重量損失 0.56%、再凝縮比率 0.00%)
H77

アルミナフィラー熱伝導型接着剤、高温モデル

  • NASA Lowoutgassing ASTM E595 認証
    (125℃/1時間で硬化後、125℃真空中24時間放置後の重量損失 0.22%、再凝縮比率 0.00%)
H62

1液性熱伝導型接着剤、100℃硬化可能

  • 100℃/4時間でも硬化可能
H70E

2液性熱伝導型接着剤

  • JEDEC LEVEL II 認証
    (85℃/ 85%RH 168時間浸漬後、<30℃/85%RHにおいて放置寿命 1年間)
  • NASA Lowoutgassing ASTM E595 認証
    (60℃/12時間で硬化後、125℃真空中24時間放置後の重量損失 0.99%、再凝縮比率 0.03%)
H70E-2 2液性熱伝導型接着剤、グラブトップなどに有効
H65-175MP

MIL-STD 883認証を得た 1液性熱伝導型接着剤

  • MIL-STD 883/5011 認証
    (165℃/1.5時間で硬化後、200℃環境においてアウトガス1.00%)
  • JEDEC LEVEL II 認証 (85℃/ 85%RH 168時間浸漬後、<30℃/85%RHに おいて放置寿命 1年間)
T7109 窒化ホウ素フィラー熱伝導型接着剤、ヒートサイクル耐性良好
T7109-19 T7109の柔軟モデル
T905BN-4 窒化ホウ素フィラー室温硬化型熱伝導型接着剤

特性考察

製品名 粘度 硬化条件 ラップシェア強度 弾性率 熱伝導率
H72 20k-27kcps @10rpm > 80℃ > 2,000psi 760kpsi 0.60W/mK
H74 45k-65kcps @5rpm > 100℃ 1.600psi 860kpsi 1.25W/mK
H77 6k-12kcps @20rpm > 100℃ 1,500psi 950kpsi 0.66W/mK
H62 17k-27kcps @10rpm > 100℃ 600psi 660kpsi 0.50W/mK
H70E 4k-7kcps @50rpm > 80℃ > 2,000psi 790kpsi 0.9W/mK
H70E-2 9K-15kcps @20rpm > 80℃ > 2,000psi 1,200kpsi 1.0W/mK
H65-175MP 80K-120kcps @2.5rpm > 180℃ > 2,000psi 820kpsi 0.8W/mK
T7109 14k-20kcps @20rpm > 80℃ > 2,000psi 260kpsi 0.7W/mK
T7109-19 40k-70kcps @5rpm > 23℃ 1,400psi 30kpsi 1.3W/mK
T905BN-4 12k-18kcps @20rpm > 23℃ 1,400psi 1,200kpsi 1.78W/mK

お問い合わせ

コンポーネントソリューション部 マテリアルグループ
TEL:03-3345-2185
FAX:03-3345-2167

メーカーURL:http://www.epotek.com